W25Q16JLSSIG 规格书下载 华邦
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NOR FLASH
型号信息 完整电气参数以规格书为准
- 型号
- W25Q16JLSSIG
- 品牌
- 华邦 Winbond
- 系列
- —
- 分类
- 存储器 / NOR FLASH
- 封装
- SOIC-8-208mil
W25Q16JLSSIG
主要参数 4 项 · 以规格书为准
| 接口类型 | SPI |
|---|---|
| 存储容量 | 16Mbit |
| 时钟频率(fc) | 104MHz |
| 工作电压 | 2.3V~3.6V |
可替代型号 6 个候选 · 按子类与关键参数自动比对
| 型号 | 品牌 | 判定 | 关键参数对比 | 规格书 |
|---|---|---|---|---|
| MX25L1633EM2I-10G | 旺宏电子 | 引脚兼容可直接替换，无需改板 | 存储容量 16Mbit → 16Mbit接口 SPI → SPI工作电压 2.3~3.6V → 2.7~3.6V封装 SOIC-8-208mil → SOIC-8-208mil | 下载 |
| MX25L1635EM2I-10G | 旺宏电子 | 引脚兼容可直接替换，无需改板 | 存储容量 16Mbit → 16Mbit接口 SPI → SPI工作电压 2.3~3.6V → 2.7~3.6V封装 SOIC-8-208mil → SOIC-8-208mil | 下载 |
| MX25L1636EM2I-08G | 旺宏电子 | 引脚兼容可直接替换，无需改板 | 存储容量 16Mbit → 16Mbit接口 SPI → SPI工作电压 2.3~3.6V → 2.7~3.6V封装 SOIC-8-208mil → SOIC-8-208mil | 下载 |
| MX25R1635FM2IH2 | 旺宏电子 | 引脚兼容可直接替换，无需改板 | 存储容量 16Mbit → 16Mbit接口 SPI → SPI工作电压 2.3~3.6V → 1.65~3.6V封装 SOIC-8-208mil → SOIC-8-208mil | 下载 |
| MX25V16066M2I02 | 旺宏电子 | 引脚兼容可直接替换，无需改板 | 存储容量 16Mbit → 16Mbit接口 SPI → SPI工作电压 2.3~3.6V → 2.3~3.6V封装 SOIC-8-208mil → SOIC-8-208mil | 下载 |
| MX25V1635FM2I | 旺宏电子 | 引脚兼容可直接替换，无需改板 | 存储容量 16Mbit → 16Mbit接口 SPI → SPI工作电压 2.3~3.6V → 2.3~3.6V封装 SOIC-8-208mil → SOIC-8-208mil | 下载 |
判定只看公开参数（容量/接口/封装/引脚/主频），未覆盖时序余量、温度等级、认证与批次差异。替换前请以双方规格书确认；需要样品或替代验证支持可直接询价。
替换前确认清单（NOR FLASH）
- 封装与引脚兼容（SOP8/WSON/SOIC8 焊盘定义逐一核对）
- SPI 指令集与 Quad/QSPI 支持（快读 0xEB、扇区/块擦除指令差异）
- 容量、页大小与扇区结构（页 256B、扇区 4K 是否一致）
- 工作电压与速度等级（80/104/133MHz 及等效四线速率）
- JEDEC ID 与初始化流程（ID 不同驱动需适配）
- 写保护、OTP 与唯一 ID 等安全特性需求
以上为本产品类型的通用确认要点，逐项核对后建议先小批量验证；需要样品、替代评估报告或 FAE 支持，可直接询价，我们提供免费送样与验证协助。
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