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W25Q128JWYIQ 规格书下载 华邦

可下载 华邦 NOR FLASH
型号信息 完整电气参数以规格书为准
型号
W25Q128JWYIQ
品牌
华邦 Winbond
系列
—
分类
存储器 / NOR FLASH
封装
WLCSP-21

1.8V 128M-BIT串行闪存存储器,支持双路、四路SPI

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型号自动带入询价单

主要参数 4 项 · 以规格书为准
接口类型SPI
存储容量128Mbit
时钟频率(fc)133MHz
工作电压1.7V~1.95V
可替代型号 6 个候选 · 按子类与关键参数自动比对
型号品牌判定关键参数对比规格书
W25Q128JWYIM华邦引脚兼容可直接替换,无需改板
存储容量 128Mbit → 128Mbit接口 SPI → SPI工作电压 1.7~1.95V → 1.7~1.95V封装 WLCSP-21 → WLCSP-21
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GD25LB128DSIGR兆易创新功能兼容容量/接口一致,封装不同,需改板
存储容量 128Mbit → 128Mbit接口 SPI → SPI工作电压 1.7~1.95V → 1.65~2V封装 WLCSP-21 → SOP-8
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GD25LB128ESIGR兆易创新功能兼容容量/接口一致,封装不同,需改板
存储容量 128Mbit → 128Mbit接口 SPI → SPI工作电压 1.7~1.95V → 1.65~2V封装 WLCSP-21 → SOP-8
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GD25LB128EWIGR兆易创新功能兼容容量/接口一致,封装不同,需改板
存储容量 128Mbit → 128Mbit接口 SPI → SPI工作电压 1.7~1.95V → 1.65~2V封装 WLCSP-21 → WSON-8-EP(5x6)
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GD25LQ128DWIGR兆易创新功能兼容容量/接口一致,封装不同,需改板
存储容量 128Mbit → 128Mbit接口 SPI → SPI工作电压 1.7~1.95V → 1.65~2V封装 WLCSP-21 → WSON-8-EP(5x6)
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GD25LQ128EWIGR兆易创新功能兼容容量/接口一致,封装不同,需改板
存储容量 128Mbit → 128Mbit接口 SPI → SPI工作电压 1.7~1.95V → 1.65~2V封装 WLCSP-21 → WSON-8-EP(5x6)
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判定只看公开参数(容量/接口/封装/引脚/主频),未覆盖时序余量、温度等级、认证与批次差异。替换前请以双方规格书确认;需要样品或替代验证支持可直接询价。

替换前确认清单(NOR FLASH)
  1. 封装与引脚兼容(SOP8/WSON/SOIC8 焊盘定义逐一核对)
  2. SPI 指令集与 Quad/QSPI 支持(快读 0xEB、扇区/块擦除指令差异)
  3. 容量、页大小与扇区结构(页 256B、扇区 4K 是否一致)
  4. 工作电压与速度等级(80/104/133MHz 及等效四线速率)
  5. JEDEC ID 与初始化流程(ID 不同驱动需适配)
  6. 写保护、OTP 与唯一 ID 等安全特性需求

以上为本产品类型的通用确认要点,逐项核对后建议先小批量验证;需要样品、替代评估报告或 FAE 支持,可直接询价,我们提供免费送样与验证协助。

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